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格神视位移传感器

格神视位移传感器

产品型号:

所属分类:SUNX传感器

更新时间:2016-09-27

简要描述:格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,

从而可获得精度更高、更稳定的测量值,但是另一方面,

传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。

HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,

并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

详细说明:

    格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能

    执行3点(检测物体A、B、C)教导时,

    教导值将会自动按照升序(教导值1、2、3)重新排列数值,

    在教导值1与教导值2之间设定基准值,

    并在教导值2与教导值3之间设定基准值,从而设定基准值范围。

    输出动作 入光时ON/非入光时ON 可切换

    短路保护 配备(自动恢复)

    模拟输出 模拟电压输出 ?输出范围:0~5V(报警时:+5.2V)

    未测量条件时,使用条件如下:

 格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能

    电源电压:24V DC 环境温度:+20℃

    响应时间:10ms、测量距离的模拟输出值。对象物体:白色陶瓷。

    温度 -10~+45℃(注意不可结露、结冰)、储存时:-20~+60℃

    湿度 35%RH~85%RH、储存时:35%RH~85%RH

    照度 白炽灯:受光面照度3,000 lx以下

    耐振动 耐久10~55Hz(周期1分钟)  双振幅1.5mm  XYZ各方向2小时

    耐冲击 耐久500m/s2(约50G)  XYZ各方向3

    电缆 0.2mm2 5芯复合电缆,长2m

    延长电缆 0.3mm2以上电缆 Z多延长全长10m

    材质 本体外壳:压铸铝 前罩:丙烯基

    重量 本体重量:约35g(不含电缆),约85g(含电缆)

    采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰

    采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧,但是机身坚固,

    从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。

     格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能



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