格神视位移传感器

产品型号：

所属分类：SUNX传感器

更新时间：2024-01-20

简要描述：格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能
一般通过延长受光部分与受光元件（CMOS）之间的光路长度，

从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，

传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。

HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统，

并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

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    格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能

    执行3点(检测物体A、B、C)教导时，

    教导值将会自动按照升序(教导值1、2、3)重新排列数值，

    在教导值1与教导值2之间设定基准值，

    并在教导值2与教导值3之间设定基准值，从而设定基准值范围。

    输出动作 入光时ON/非入光时ON　可切换

    短路保护 配备(自动恢复)

    模拟输出 模拟电压输出 ?输出范围：0～5V(报警时：+5.2V)

    未测量条件时，使用条件如下：

 格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能

    电源电压：24V DC 环境温度：+20℃

    响应时间：10ms、测量距离的模拟输出值。对象物体：白色陶瓷。

    温度 -10～+45℃(注意不可结露、结冰)、储存时：-20～+60℃

    湿度 35%RH～85%RH、储存时：35%RH～85%RH

    照度 白炽灯：受光面照度3,000 lx以下

    耐振动 耐久10～55Hz(周期1分钟)  双振幅1.5mm  XYZ各方向2小时

    耐冲击 耐久500m/s2(约50G)  XYZ各方向3

    电缆 0.2mm2 5芯复合电缆，长2m

    延长电缆 0.3mm2以上电缆　Z多延长全长10m

    材质 本体外壳：压铸铝　前罩：丙烯基

    重量 本体重量：约35g(不含电缆)，约85g(含电缆)

    采用铝铸外壳，使机身免受变形和温度的困扰

    采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧，但是机身坚固，

    从而减少外壳变形和温度不稳定因素对测量精度所产生的影响。

     格神视位移传感器,SUNX位移传感器功能