PANASONIC晶圆定位传感器主要作用M-DW1 技术参数 测量距离 45mm 检测物体 3英寸以上的半导体晶圆（注2） 可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面（注3） 检测角度 12.5±5°（注4） 晶圆间距 间距3mm以上时，可按通常灵敏度进行分离检测（注5）